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2018年次期iPhoneのベースバンドチップはIntel製か、KGIが予想を公開

2018年次期iPhoneについて、新たな情報が公開されました。

2018年の次期iPhoneのベースバンドチップはインテル製に?

Appleの新製品について精度の高い情報を発信し続けているKGI証券のMing-Chi-Kuo氏によると、2018年次期iPhoneのベースバンドチップのメインサプライヤーはIntelになると伝えられています。

以前も、台湾メディアのDigitimeによって同様の情報が伝えられていましたが、今回のKGIによって公開されたレポートにより、この予測の確度が高まったものとなりました。

現在の最新型モデルある「iPhoneX」「iPhone8/Plus」のベースバンドチップはQualcommとIntelの二社が供給しており、そのうちQualcommはメインサプライヤーとして多くのモデムチップを製造を担っていました。

しかし、2017年10月3日Qualcomm社はAppleに対し、ライセンス料に関わる訴訟を起こし、対してApple側もQualcomm社に対してバッテリー技術に関して逆提訴を起こすなど、Qualcomm社とAppleは現在係争中の関係にあります。

そういったことを受け、Appleは2018年新型モデルのiPhoneのベースバンドチップのメインサプライヤーをQualcomm社からIntelに変更する方針のようです。

また、DigitimesではQualcommに変わる第3のサプライヤーとして、MediaTek社が選ばれるとの予測を伝えていましたが、今回のKuo氏のレポートではMediaTek社については触れられていません。

AppleInsiderでは、Intelのベースバンドチップ製造技術は、Appleの性能の基準を満たしていることに加え、高速通信を可能にする通信方式である「CDMA2000」、「デュアルSIM」、「デュアルスタンバイ(DSDS)」に対応していると伝えられています。

これまでiPhoneのベースバンドチップの製造を担ってきたQualcomm社と係争中という点が気がかりではありますが、Intel製のベースバンドチップを搭載した2018年の新型モデルのiPhoneにも期待が膨らみます。

[Source:AppleInsider](yorimorishima)

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