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intelが2018年新型iPhone向けのチップを生産開始か

Nikkei Asian Reviewによれば、米Intelが2018年新型iPhoneに向けたモデムチップの生産を開始したと伝えられています。

2018年新型iPhoneはLTEモデムチップ「XMM 7560」を搭載か

今年、Appleは2018年新型モデルのiPhoneとして有機ELディスプレイを搭載した5.8インチモデル「iPhone XI」(仮称)、6.7インチの大型モデル「iPhoneX Plus」(仮称)、液晶ディスプレイを搭載した6.1インチモデル「iPhone 9」(仮称)の3モデルを発売すると予測されています。

昨年発売された「iPhone X」のモデムチップには2.4GHzのヘキサコア(6コア)の「A11 Bionic」が搭載されましたが、今年発売される新型iPhoneにはLTEモデムチップ「XMM 7560」が搭載されると予測されています。

モデムチップ「XMM 7560」は、「LTE-Advanced Pro」に対応ておりし、最大速度1Gbpsでの下り通信が可能となると見込まれており、通信速度の向上が実現すると予測されています。

例年新型iPhoneにモデムチップを供給していたのはIntelとQualcommの2社となっていましたが、現在Appleは権利問題を巡ってQualcomm社と係争中であるため、今年のモデムチップはIntelが独占的に供給すると見られています。

新型iPhoneが3モデルであることを鑑みると、生産台数もかなりのものになると考えられるため、モデムチップを一社での生産で予定通りの発売に間に合うのかは少し不安が残るところではありますが……続報に注目しましょう。

[Source:Nikkei Asian Review](yorimorishima)

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