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▼2019年 新型iPhone▼
iPhone 11(XI) 発売日 予想 ※名称は仮称
・発表イベント2019年 9月10日
・予約開始日: 9月13日(金)16時1分
・発売日: 9月20日(金)
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新型iPhoneの強化に繋がるか、Appleが半導体チップバイヤーとして世界2位に

海外メディアのGartnerにて、Appleが半導体チップにより注力しているということが伝えられました。

半導体チップバイヤーとして世界2位に

Gartnerによると、2017年にAppleが半導体チップに投資した金額はおよそ387億5400万ドル(約4兆2186億円)で、前年の2016に比べ27.5%増加していると伝えています。

半導体チップバイヤーとして最も力を入れているのがSamSung社であり、2017年には前年の2016年に比べ37.2%増加のおよそ430億ドル(約4兆6808億円)の投資をしたと報じられています。

Appleの387億5400万ドル(約4兆2186億円)という数字はSamSung社に次いで世界で二番目の投資額となり、その力の入れ様が感じられます。

他の半導体バイヤーにはDell(デル)、HUAWEI(ファーウェイ)、Lenovo(レノボ)、BBK、HP、Hewlett Packard Enterprises(ヒューレット・パッカード・エンタープライズ)、LG、Western Digital(ウェスタンデジタル)がSamsung社、Appleに次いで上位に入っています。

半導体バイヤーとして、2011年からAppleとSamsungの2社は2011年から上位2位を寡占していて、、半導体業界におけるトレンドを築き続けてきたとのことです。

年々、スマートフォン端末の生産数の増加や、緻密なパーツにかかるコストが上昇していることが年ごとにその投資額の増額につながっていると見込まれています。

Appleがスマートフォンの脳とも言える半導体により力を入れることで、今後も新たなiPhoneの性能が向上していくことでしょう。

[Source:Gartner](yorimorishima)

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