「次期iPhone X（2018年新型）」はデュアルSIM搭載、通信速度が大幅アップか？

2018年に発売される次期iPhone Xは、デュアルSIMを搭載するほか、LTE通信のスピードが大きくアップするかもしれません。

モデムのメインサプライヤーはIntelへ変更か？

KGI証券のMing-Chi Kuo氏によると、次期iPhone XはIntel製XMM7560、Qualcomm製Snapdragon X20という2種類のLTEモデムを採用する可能性が高いとのこと。両モデムは、より高速な「4×4MIMO」技術を採用しており、通信速度が大幅にアップするようです。

なお、Appleと係争関係にあるQualcommはモデムの受注割合を大きく下げ、来年からはIntelが70〜80%の製造を担当する模様です。

また、Kuo氏によると次期iPhone XはDSDS(デュアルSIMスタンバイ)に対応するのではないかと予想しています。

DSDS(デュアルSIMスタンバイ)とは、2つのSIMを搭載し、どちらの電話番号でも待ち受けできる機能を指します。通常は、LTEと3GのSIMを1枚づつ搭載することが多いのですが、Kuo氏は両SIMともLTE対応になる可能性が高いと考えているようです。

Kuo氏は、デュアルSIMの搭載方法について触れていませんが、コンパクト化の進むiPhoneが2枚の物理SIMを搭載するとは考えにくく、Apple Watch Series3のようにeSIM(内蔵SIM)を搭載するのかもしれません。

なお、Kuo氏は次期iPhone Xに6.5インチの「Plus」モデルが追加されるほか、6.1インチLCDディスプレイを搭載したローエンドモデルが発売されるとも予想しています。

(参照 : Mac Rumors ) (執筆 :take211)